用于对微加工过程中器件结构形貌的测试,包括台阶仪、场发射扫描电子显微镜、扫描探针显微镜、拉曼光谱仪、共聚焦显微镜、芯片检测显微镜等。
设备名称 |
台阶仪
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设备型号 |
P6 Stylus Profiler |
设备功能 |
运用MEMS工艺中测量物体高度、厚度、粗糙度等 |
技术指标 |
测量行程:横向:60mm,可扩展至150mm;纵向320um,可扩展至1mm; 最大扫描长度:大于150mm; 垂直测量范围:327um; 最高分辨率:0.01Å 13um; 测量重复性:小于6.0 Å 最慢扫描速度:小于2um/sec,最快扫描速度大于25um/sec; 单线测量采样点可达400万个; XY运动台 闭环控制精度误差小于1um |
设备名称 |
场发射扫描电镜
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设备型号 |
SUPRA 55 SAPPHIRE |
设备功能 |
高分辨率电子显微镜 |
技术指标 |
二次电子像分辨率:0.8nm@15 kV,1.6nm@l kV,加速电压范围:0.02kV~30 kV,加速电压调整:每档10V连续可调; 探针电流:4 pA~20nA,稳定性:优于0.2%/h; 放大倍率:范围:12×~1000,000×,调整:粗、细调模式连续可调,预设定:可从用户菜单中选择设定值,自动补偿:随着工作距离或加速电压的变化,自动精确校正放大倍数,校准:对于图像输出装置的改变,自动精确校正放大倍数。 电子发射源:肖特基场发射(热场发射)电子源,透镜系统:专利的GEMINI电磁/静电式物镜系统(80度圆锥形的末级透镜),带有水冷以得到最佳的热稳定性和重复性,聚焦:工作距离:范围由1mm至50mm,取决于工作条件,控制:具有灵敏度与放大倍数相关的粗调和细调,自动聚焦控制:粗调、细调,聚焦补偿:自动补偿以达到在整个加速电压范围的最小的聚焦变化,动态聚焦:对在倾斜样品上的聚焦进行校正,旋转补偿:对在工作距离改变时出现的图像旋转进行自动校正,倾斜补偿:自动矫正由于样品倾斜引起的放大倍数变化; 消像散器,八级电磁式。控制:使用鼠标或使用“2D引导框”进行X和Y调整; 光栏,数量:6个,调整:电磁选择和软件调整,尺寸:7.5um,l0um,20um,30um,60um,120um,聚焦摆动:用以辅助光栏对中,具有可调的幅度和速度; 扫描速率:0.09秒/帧~42分/帧,扫描方式:全帧、选区、定点、线扫描、扫描旋转、倾斜补偿; 电子束位移100um在20 kV且WD=8.5 mm 样品室尺寸:330 mm内径,270mm高,最大样品尺寸:不小于200mm(直径),样品置换时问(抽真空时间):不大于4分钟,附件接口:在样品室上提供九个附件接口,可同时接X射线能谱、背散射电子探测器等,分析工作距离8.5 mm,X射线出射角35度,样品台类型:5轴马达驱动,装配方式:抽屉式拉门控制:双操纵杆控制盒,移动范围:X=130mm、Y=130mm、Z=50mm、T=-3°~70°、R=360°连续; 探测器类型镜筒内(In-lens)二次电子探测器、样品室E-T二次电子探测器、4分割固态AsB背散射电子探测器、具有IR照明的CCD摄像机 存储分辨率:512 x 384像素、l024 x 768像素、2048 x 1536像素、3072 x 2304像素,均为16位深度,显示分辨率:1024 x768像素,降噪处理:像素平均、连续平均、帧和行叠加,具有数据区、状态显示、图像注释和测量功能,可在Windows支持的外部设备上存储及打印图像; 19寸晶显示器; 真空系统:全自动,具有自动操作的气动镜筒隔离阀门。由机械旋转泵、涡轮分子泵、离子吸气泵组成,样品室极限真空度:优于2.0×l 0-4Pa。 |
设备名称 |
芯片检测显微镜
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设备型号 |
Axio Scope.A1 |
设备功能 |
用于MEMS工艺,芯片的观察、检测。 |
技术指标 |
具备极黑背景暗场技术,可减少光学照明系统的纵向色差; 采用ICCS无限远轴向及径向双重色差校正技术;可见光下,极限可视分辨率优于0.2um;有消杂散光技术可提高成像反差和对比度; 目镜:宽视场双目观察,10x/23高眼点,(科学的视场数)带视度补偿目镜,配置预装10/100十字线测微尺。双目照相镜筒为铰链式,眼点高低可调; 平面移动范围大于75x50mm,高度范围大于110mm,具备6孔物镜转换器; 记录装置:工业级专业彩色高分辨率数码摄像头,大于300万世纪有效像素,非数差值微位移,位图深度36位真色彩的高清晰、高分辨率。 安装滤色片系统,配置日光矫正及隔热滤片;目镜十字线测微尺10/100和台尺1/100mm用于长度等的测量及定标; 配备图形处理软、硬件系统,具备通用图像分析软件具有多种方式的图像获取、安全可靠数据管理、多种图像处理方式、图像分割机处理、几何参数测量、特征物提取、图像拼接、图像标注、精确打印、各种处理操作、模块化检测报告等功能。专用分析软件具有:第二相面积含量测量、多面积含量测量、颗粒度分析。 |
设备名称 |
RENISHAW拉曼光谱仪
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设备型号 |
InVia |
设备功能 |
拉曼光谱仪主要适用于科研院所、高等院校物理和化学实验室、生物及医药领域等光学方面,研究物质成分的判定和确认。该仪器以其结构简单、操作简便、测量快速高效准确,以低波数测量能力著称;采用共焦光路设计以获得更高的分辨率,可对样品表面进行微米级的微区检测,显微影像测量、微区残余应力标定。 |
技术指标 |
光谱范围:200nm-1000nm; 光谱分辨率:1cm-1; 空间分辨率:横向0.5微米,纵向2微米; 低波数:200cm-1,100cm-1,50cm-1,10cm-1可供选择; 可选激光器:紫外到近红外,10余种不同波长。 |
设备名称 |
CSPM3400扫描探针显微镜
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设备型号 |
CSPM3400 |
设备功能 |
原子力显微镜(Atomic Force Microscope ,AFM),一种可用来研究包括绝缘体在内的固体材料表面结构的分析仪器。它通过检测待测样品表面和一个微型力敏感元件之间的极微弱的原子间相互作用力来研究物质的表面结构及性质。将一对微弱力极端敏感的微悬臂一端固定,另一端的微小针尖接近样品,这时它将与其相互作用,作用力将使得微悬臂发生形变或运动状态发生变化。扫描样品时,利用传感器检测这些变化,就可获得作用力分布信息,从而以纳米级分辨率获得表面结构信息。 |
技术指标 |
分辨率:X-Y向0.1nm(原子级分辨率); 样品尺寸:≦Ф45mm; 样品厚度:≦25mm; 扫描范围:标准配置1μm×1μm;30μm×30μm; 高达100μm×100μm的大范围扫描器; 图像采样点:1024×1024; 最大扫描速率:55000P/S; 进样方式:步进马达控制自动逼近,行程≦30mm,精度≦83nm; 扫描控制:双16-bit D/A(相当于26位精度); 数据采样:双16-bit A/D(相当于23位精度)。 |
设备名称 |
POLYTEC显微扫描激光测振仪
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设备型号 |
MSA-500 |
设备功能 |
MSA-500显微式激光测振仪是一款全新的集多功能于一身的测振系统,可精确测量MEMS的3D动态特性以及MEMS形貌特性。1)利用激光多普勒测量技术扫描测量物体面外振动特性;2)利用显微镜视频频闪测量物体的面内振动特性;3)通过白光干涉定义物体形貌特性;4)结合MSA-500和MEMS探测站测量MEMS设备。 |
技术指标 |
电源提供(MSA-E-401连接箱):100 VAC -240 VAC ±10 %、100 VAC -240 VAC ±10 %、50/60 Hz/ max. 60 W、50/60 Hz/ max. 350 W; 尺寸大小:450 mm × 355 mm × 135 mm 450 mm × 550 mm × 190 mm; 工作温度:+5 °C ~ +40 °C; 存储温度:-10 °C ~ +65 °C ; 相对湿度:Max. 80%, 无冷凝。 |
设备名称 |
激光扫描共焦显微镜
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设备型号 |
Olympus OLS4100 |
设备功能 |
共聚焦系统(CONFOCAL):提供高清晰,高分辨图象,减少焦深,提高Z轴分辨率; 由于激光源是点光源,在点照明状态下,为了获得完整的样品表面信息即多点的信息,则必须使入射光线在焦平面(XY)上逐点逐行扫描,将每点扫描的图像信息经过PC采集,存储,处理,转换后合成二维图像。三维图象是以Z方向以一定间距扫描,得出Z方向位置的多副X-Y图像,并经过PC堆积合成,获得三维带有高度信息的重建图象。 |
技术指标 |
放大倍数:108x~17280x; 最大样品高度:100mm; XY分辨率:0.12um; XY准确度:测量值的±2%以内; XY重复性:3σn-1=0.02um; XY载物台:标准100x100mm超声波驱动电动台; Z显示分辨率:0.001um; Z重复性:50x、100x:σn-1=0.012um; Z显示分辨率:0.001um; 光学变倍:激光图像(光学变倍1x~8x)、实时彩色图像(光学变倍1~8×); 物镜:标准5x,10x, 激光共焦显微镜专用20x,50x,100x; 图像像素:LSM4095x4095/1024x1024 12bit、彩色1024X1024 RGB各8bit |